CAE 고등기술을 사용하는 IC 패키징에서 성형후 경화 단계 중 변형거동을 가시화하다

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Moldex3D로 부품의 변형개선과 사이클시간 단축을 성공적으로 이루다

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Moldex3D를 활용 한 냉각 채널의 레이놀즈 수 해석 사례

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첨단 시뮬레이션 기술 ”섬유 농도 예측 기능”을 활용 한 경량화의 실현

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위스콘신대학 학술연구소가 플라스틱 제품의 결함 예측 연구에 Moldex3D를 적용하다

in Customer Success on 10/20/2015

Moldex3D R13 설버는 와이어 스윕 문제를 예견하여 최적 Encapsulation 공정을 제공

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Moldex3D의 새로운 핀 운동 해석 기술을 통한 수율 중대

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Moldex3D 를 활용한 가스 사출 성형(GAIM)의 실행 가능한 혁신적인 성형

in Customer Success on 09/20/2015
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