Moldex3D Studio에서 칩 패키징의 이송 성형 모델링 방법

in Tips and Tricks on 10/05/2021

전자동화 된 사출 성형 제품 최적화 워크 플로우

in Customer Success on 10/05/2021

다양한 전처리 마법사 및 메쉬 도구 – 한층 더 업그레이드 된 스마트 설계

in Top Story on 10/05/2021

STMicroelectronics, Moldex3D로 IC패키징 공정 최적화 성공

in Customer Success on 09/03/2021

다양한 IC 패키징 프로세스에 유연한 대응이 가능한 새로운 도구

in Top Story on 09/03/2021

전자 부품의 유동 불균형, 웰드 라인 및 에어 트랩 문제- 한 번에 해결

in Customer Success on 08/02/2021

Moldex3D Studio 빠른 노즐 모델링으로 3D배럴 압축 시뮬레이션 하는 법

in Tips and Tricks on 08/02/2021

새 발포 예측 모델 도입, 더 이상 숨을 수 없는 기포 수축 행위

in Top Story on 08/02/2021
  1. 1
  2. 2
  3. 3
  4. 39

Test drive Moldex3D

Join the thousands of companies using Moldex3D

Talk to Sales

Schedule a product demo with our sales team