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교토 대학은 새로운 MuCell® 프로세스를 검증하기 위해 Moldex3D를 성공적으로 활용

in Customer Success on 02/20/2016

IC Packaging공정에서 단락 문제를 방지 할 수 있는 Moldex3D Wire Sweep 해석 결과 활용

in Tips and Tricks on 02/17/2016

CAE 고등기술을 사용하는 IC 패키징에서 성형후 경화 단계 중 변형거동을 가시화하다

in Top Story on 02/14/2016

Moldex3D로 부품의 변형개선과 사이클시간 단축을 성공적으로 이루다

in Customer Success on 11/20/2015

Moldex3D를 활용 한 냉각 채널의 레이놀즈 수 해석 사례

in Tips and Tricks on 11/17/2015

첨단 시뮬레이션 기술 ”섬유 농도 예측 기능”을 활용 한 경량화의 실현

in Top Story on 11/14/2015

위스콘신대학 학술연구소가 플라스틱 제품의 결함 예측 연구에 Moldex3D를 적용하다

in Customer Success on 10/20/2015

Moldex3D R13 설버는 와이어 스윕 문제를 예견하여 최적 Encapsulation 공정을 제공

in Tips and Tricks on 10/17/2015
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