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Moldex3D Drag Force 해석을 통한 Wire Sweep 문제 평가 방법

in Tips and Tricks on 11/26/2016

IC Packaging 제품의 물리적 강도 확보를 위한 Post Mold Curing(PMC)해석 설정

in Tips and Tricks on 08/08/2016

IC Packaging공정에서 단락 문제를 방지 할 수 있는 Moldex3D Wire Sweep 해석 결과 활용

in Tips and Tricks on 02/17/2016

CAE 고등기술을 사용하는 IC 패키징에서 성형후 경화 단계 중 변형거동을 가시화하다

in Top Story on 02/14/2016

Moldex3D R13 설버는 와이어 스윕 문제를 예견하여 최적 Encapsulation 공정을 제공

in Tips and Tricks on 10/17/2015

Cadence에 대한 Moldex3D IC Packaging 통합

in Top Story on 08/14/2014

와이어스윕 해석

in Tips and Tricks on 11/20/2012

Moldex3D Encapsulation을 통해 3D IC Underfill 공정 탐구

in Top Story on 11/14/2012
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