IC Packaging 공정 중, 충전 단계에서 발생하는 Drag Force은 Wire Sweep을 야기하는 주요 원인이며 이로 인해 접촉 단락이 발생할 가능성이 있다. Moldex3D IC Packaging 모듈은 와이어에 가해지는 유동 Drag Force을 가시화함으로써 Wire Sweep 현상을 명확히 이해할 수 있게 해 주는 Drag Force 해석을 제공한다. 이 기능은 Wire Sweep 해석의 Solver로 계산되기 때문에 Wire Sweep 결과 항목 아래에 속한다.

절차1. IC Packaging 프로젝트를 한 건 만들고, Computation Parameter에서 IC Packaging 페이지 아래의 Drag Force 모델(Drag force model)의 선택이 사용자 가정에 맞는지 확인한다(설정은 Takaisi’s모드).

절차 2. Analysis Sequence Setting을 열어 Filling(F)과 Wire Sweep(WS) 해석을 설정한다. 기본 IC Packaging 해석과 Wire Sweep 해석의 설정이 완료되었는지 확인한 후, Run now를 클릭한다.

절차 3. 충전과 Wire Sweep 해석이 완료되면 Drag Force 관련 결과 항목이 Wire Sweep 결과 아래에 나타난다. X, Y, Z-Drag Force, 또는 총 Drag Force을 클릭하면 와이어 상에 가해진 힘을 관찰하여 Wire Sweep 문제를 평가할 수 있다.