Synergy of True & Full 3D Simulation and Conformal Cooling

in Customer Success on 02/21/2012

Moldex3D형상적응형 냉각채널 솔루션을 통해서 냉각 효과를 극대화

in Customer Success on 02/21/2012

삼성 전자, 사출 성형을 위한 표준 CAE 툴로 Moldex3D 도입

in Customer Success on 01/25/2012

UTAC의 Molded Underfill에 대한 보고서가 IMAPS 심포지엄에서 44번째로 최우수 논문 수상

in Customer Success on 01/21/2012

통양 그룹 사출 성형 시뮬레이션을 통해 글로벌 경쟁력 극대화

in Customer Success on 01/21/2012

Moldex3D Helps Grand Dynasty to Reduce Time to Market

in Customer Success on 04/25/2011

BTI와 Moldex3D, 선도적인 러너 설계 제공

in Customer Success on 04/21/2011

Chi Lin Technology, Moldex3D로 제조 비용 절감

in Customer Success on 04/21/2011
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