열경화성 플라스틱은 고온에서 분자 사슬들 사이에서 3차원 연결인 Cross-link 반응이 일어나 이동성을 잃게 됩니다. 트랜스퍼 몰딩에서 IC패키징 의 EMC 나 AB 접착제를 선택하는 것은 충전 말단에서 경화를 빠르게 진행하는 열경화성 사출 성형의 중요한 고려 사항이다

Moldex3D 소재 실험실의 새로운 DSC(Perkin Elmer Instrument DSC 8500)는 열경화성 수지의 반응 곡선을 완벽하게 제공합니다. (Fig.1 참조). Cross-link의 정도는 반응으로부터 발생된 열의 양에 관련 있을 뿐 아니라 수지의 점도에도 직접적으로 영향을 미친다. (Fig.2 참조). 낮은 경화 정도에서 열 경화성 수지의 점도는 열가소성 수지와 마찬가지로 온도가 올라 갈수록 낮아지게 됩니다. 온도가 특정 지점에 도달하면 경화도와 Cross-link가 급격히 증가하고 이러한 특성은 점도를 크게 증가시키며 U 자 형태의 점도 커브를 보여주게 됩니다.

Moldex3D 소재 실험실은 열경화성 수지의 정확한 전단 점도 측정을 제공하여 공정 조건 및 공정 시간과 최적 효율을 내는 온도등의 최적화를 도와 줍니다.

Moldex3D 소재 실험실은 또한 열 용량과 열전도도를 DSC에 의해 측정하여 제공합니다. 이것은금형과 용융수지 사이에서의 열교환과 분포를 예측하여 사이클 타임과 품질을 최적화 시키는데 도움을 줄 것 입니다.

Figure 1 Kinetic curve of thermosetting plastics

Figure 2 Shear viscosity of thermosetting plastics

Figure 3 Heat capacity at different temperatures