Core Tech System 개발1팀 선임 매니저　선리쉔(沈立軒)

Electronic Potting의 장점

폴리우레탄(PU), 실리콘, 에폭시 수지를 사용한 Electronic Potting은 다음과 같은 장점이 있습니다.

• 절연성: 폴리우레탄(PU), 실리콘 및 에폭시 수지는 높은 절연성을 가지므로 습기, 먼지 및 기타 환경 요인에게 전자 부품을 보호하고, 설비의 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
• 부품 보호: 전기차 및 모바일 장치, 특히 고출력 소자는 일반적으로 기계적 진동 또는 충격에 의해 영향을 받습니다. 따라서 이러한 재료는 추가적인 보호를 통해 손상 위험을 줄여야 합니다.
• 내고온성: Potting 재료는 일반적으로 내고온성이 우수하므로 장시간의 고출력 전력 공급 시 발생하는 열에너지를 해결하는 데 도움이 됩니다.
• 충전 및 밀봉: 폴리우레탄(PU), 실리콘 및 에폭시 수지는 전자 부품 주변의 틈새를 충전 및 밀봉하여 습기 및 먼지의 유입 가능성을 낮추고, 제품 수명을 연장할 수 있습니다.

Electronic Potting 기술은 전자 부품의 신뢰성, 내구성 및 안전성을 향상시킵니다.

Potting 공정의 과제

그러나, 화학적 수축으로 인한 기포(그림 1 및 2), 상변화의 열 효과 및 잔류응력(그림 3) 등은 제품의 수명 주기 및 신뢰성에 영향을 미치기 때문에 Potting 공정에서 반드시 해결해야 합니다.

그림 3　잔류응력

Moldex3D Electronic Potting

Moldex3D Potting 시뮬레이션은 Potting 공정 중의 유동 응력을 시뮬레이션하여 기포 위치 및 크기를 효과적으로 예측할 수 있습니다. 또한, Potting 시뮬레이션은 상변화 중의 온도 변화, 화학 반응, PMC(Post Mold Curing) 및 수축을 전반적으로 분석할 수 있습니다.

공정 확인 및 가공 조건 설정 조정

• 유체, 온도, 위상 필드 및 경화 정도의 시뮬레이션 제공
• 표면 장력, 모세관 및 중력 영향 고려
• 디스펜싱 헤드 및 Potting 경로 설계 최적화
• 에어 트랩과 같은 잠재적 결함 예측

PMC 변형 시뮬레이션

• 수치 시뮬레이션을 통해 상변화 관찰
• 응력 방출 및 화학적 수축으로 인한 영향 고려
• 온도, 경화율 및 압력 분포를 통해 PMC 중의 변형 예측

Moldex3D 시뮬레이션을 이용한 산업 정밀성 향상

시뮬레이션은 성형 과정 중에서 유동 과정의 유동 상태부터 상변화 및 온도로 인한 수축과 왜곡 변경에 이르기까지 모든 단계에 대한 완전한 정보를 제공할 수 있습니다. 이러한 완벽한 데이터는 제조업체가 생산성을 높이고 제품 품질을 정확하게 제어하며, 제품 개발 과정을 효과적으로 가속화하는 데 도움을 줄 수 있습니다.