IC encapsulation 공정 중 에폭시 몰딩 컴파운드의 충진 과정에서 높은 용융 점도와 빠른 흐름은 와이어스윕 문제를 악화시킬 수 있다. 와이어스윕에서 수반되는 심각한 문제는 와이어쇼트인데 이는 와이어가 변형되거나 공정 중 다른 와이어에 접촉될 때 발생된다.
Moldex3D는 와이어스윕 예측과 와이어스윕 인덱스를 사용자에게 제공하여, 공정 조건, 재료의 선택, 리드프레임 레이아웃 등이 적절한지를 결정할 수 있게 해준다. 그림 2에서 와이어 크로스 오버 위치를 보여주고 있다. 와이어 크로스오버 디스플레이에서 와이어의 형상은 동일한 스케일로 변형된 메쉬를 나타내어 주고, 서로 접촉된 와이어는 붉은색으로, 반면에 다른 와이어들은 원래의 색으로 남아있게 된다.
