Encapsulation 공정에서 Wire Sweep 효과로 인해 각각의 Wire간 거리는 짧아지고 서로 맞닿는다. Wire간 접촉은 회로의 단락을 유발하기 때문에 공정에서 Wire간 거리가 가까워 지는 것을 피하는 것은 중요한 사항이다. 이 새로운 기능은 사용자가 회로의 단락 문제를 피하기 위한 Wire Sweep 효과를 분석할 수 있게 한다.
Step 1: Wire Sweep 해석이 끝난 후, “Wire Sweep result”를 우클릭 한 뒤 “Export”를 보면, 하위 메뉴에서 사용자가 “Wire Sweep result”, “Wire to wire distance”, “Deformed wire”를 선택 할 수 있다. (아래 그림)
Step 2: Step1에서 “Wire Sweep Result”를 선택하면, 사용자는 팝업 윈도에서 wire ID 또는 input ID number를 선택 할 수 있다.(아래 그림) 결과는 ‘csv’파일 형식으로 나타난다. Moldex3D는 각각의 wire를 50개의 빔요소와 51개의 노드로 나눈다. 그러므로 Wire Sweep 결과에서 각각의 wire는 노드 좌표, 변위와 항력 데이터를 51개의 노드로 표현한다.
Note:
- 파일이 저장된 곳은
을 클릭하여 찾을 수 있다. - 메뉴바에서 Show ID에 ‘Wire ID’를 체크하면 Wire ID가 표시된다.
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Step 3: “Wire to wire distance” 결과를 내보내기 전, 사용자는 Wire간 거리의 최대값을 구체화 할 수 있다.
Wire-to-wire distance will be outputted in the form below.
Explanation of the file:
① Wire간 최대 거리
설명: Wire 간 거리가 0.298mm이하 표시
② Wire ID
③ 표시된 Wire의 개수
설명: Wire1과 거리가 0.298mm이하인 Wire 개수 표시
④ Wire간 거리, 가장 가까운 거리가 먼저 표시 된다.
설명: Wire2가 Wire1과 가장 가깝다(0.125mm). Wire64는 두 번째로 가깝다(0.179mm).
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Step 4: Step1에서 “Deformed wire”를 선택하면, 변형된 Wire의 정보를 DXF파일로 내보내기 한다.
Note: *.dxf파일은 변형된 Wire의 형상을 나타낸 CAD파일이다.
