Moldex3D 분할면 가열 해석 기능 소개

사출금형에서 금형 분할 면의 온도가 높을수록 제품의 표면 품질을 더 향상 시킬 수 있다. “유도가열”은 사출하기 전에 캐비티에 국부적으로 열을 가하는 기술이다. Moldex3D R13.0 제품에서 분할면에 대한 열을 가하는 해석을 구현할 수 있다. 코어 또는 캐비티에 대하여 선택적으로 열을 가하는 설정을 할 수 있다. 이러한 “유도가열”이 적용되면, 실제와 더 근접한 온도 결과를 얻을 수 있다.

아래 예제는 해석 과정에 적용하는 순서를 나타낸 것이다.

Step 1: 제품 메시를 준비하며 코어나 캐비티나 두개를 다 가열 부분으로 선택한다. 이 예제에서 코어에 붙이는 부분만 가열된다.(점선 부분)utilize-moldex3d-to-simulate-parting-surface-heating-1

Step 2: 가열되는 부분에 메시를 생성한다. (5 층 이상의 메시 추천) 생성한 메시에 “Mold Insert” 속성을 설정한다.

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Step 3: Process Wizard에서 공정 변수 설정시, Cooling Settings 탭에 있는Mold Insert Initial Temperature를 클리크한다.

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Step 4: 사이클 마다 초기 온도 설정을 위하여 Setting type 밑에 있는 Induction heating를 선택하고 초기 온도를 설정한다.

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Step 5: 해석하기 전에 Transient analysis (with Ct)가 포함된 항목을 선택하고 해석을 실행한다. Transient analysis (with Ct)가 없으면 설정된 초기 온도는 적용되지 않을 것이다.

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냉각 해석 결과로 충전 초기에 코어 내부에 온도 분포가 더 높은 값을 가지는 것을 확인 할 수 있다.

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