사출금형에서 금형 분할 면의 온도가 높을수록 제품의 표면 품질을 더 향상 시킬 수 있다. “유도가열”은 사출하기 전에 캐비티에 국부적으로 열을 가하는 기술이다. Moldex3D R13.0 제품에서 분할면에 대한 열을 가하는 해석을 구현할 수 있다. 코어 또는 캐비티에 대하여 선택적으로 열을 가하는 설정을 할 수 있다. 이러한 “유도가열”이 적용되면, 실제와 더 근접한 온도 결과를 얻을 수 있다.

아래 예제는 해석 과정에 적용하는 순서를 나타낸 것이다.

Step 1: 제품 메시를 준비하며 코어나 캐비티나 두개를 다 가열 부분으로 선택한다. 이 예제에서 코어에 붙이는 부분만 가열된다.(점선 부분)

Step 2: 가열되는 부분에 메시를 생성한다. (5 층 이상의 메시 추천) 생성한 메시에 “Mold Insert” 속성을 설정한다.

Step 3: Process Wizard에서 공정 변수 설정시, Cooling Settings 탭에 있는Mold Insert Initial Temperature를 클리크한다.

Step 4: 사이클 마다 초기 온도 설정을 위하여 Setting type 밑에 있는 Induction heating를 선택하고 초기 온도를 설정한다.

Step 5: 해석하기 전에 Transient analysis (with Ct)가 포함된 항목을 선택하고 해석을 실행한다. Transient analysis (with Ct)가 없으면 설정된 초기 온도는 적용되지 않을 것이다.

냉각 해석 결과로 충전 초기에 코어 내부에 온도 분포가 더 높은 값을 가지는 것을 확인 할 수 있다.