IC encapsulation공정이후 인접한 와이어간의 거리는 서로 달라지거나 작아 질 것이다. 와이어가 변형을 일으키거나 다른 와이어와 붙어 버릴 때, Wire short 문제가 발생한다. 그래서 IC encapsulation에서는 실질적으로 와이어 스윕 변형을 피해야 한다. Moldex3D R13.0의 새로운 기능은 와이어 스윕 문제를 분석하는데 유용하며, 사용자가 IC encapsulation 공정의 최적화를 위해 이러한 거동을 조금 더 포괄적으로 이해할 수 있도록 도와준다.

Step 1: Moldex3D의 와이어 스윕 해석을 수행 함에 있어, 먼저 Computation Parameter – Encapsulation 탭을 연다. 그리고 Stress란의 Moldex3D를 선택한다. Moldex3D 설버 이외에도 ANSYS나 ABAQUS같은 구조해석 소프트웨어도 지원한다. ANSYS나 ABAQUS에서는 Nonlinear 해석도 지원한다.

Step 2: 해석을 위한 Analysis sequence setting에서 Wire sweep-WS를 선택한다.
해석이 끝난 후, Result – Wire sweep 에서 Distance to Closest Wire와 Distance to Closest Wire(by wire) 결과를 확인 할 수 있다.

Step 3: Distance to Closest Wire 결과는 하나의 와이어내 노드에서 가장 인접한 다른 와이아의 노드까지의 거리를 나타내며 분포는 외이어에서 color scale로 표시된다. 이것으로 사용자는 Wire short 문제를 잠재적으로 지니고 있는 영역을 찾을 수 있게한다.

Distance to Closest Wire(by wire) 결과는 인접한 와이어에서 가장 가까운 부분의 거리는 나타내며 하나의 와이어 전체가 같은 색상으로 표시된다. 이것은 사용자가 Wire short문제 발생에 대한 각각의 와이어의 자화율을 조사 할 수 있게 한다.