Moldex3D형상적응형 냉각채널 솔루션을 통해서 냉각 효과를 극대화

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R11.0신기능: 3D 냉각 채널을 바로 가져오기—이제R11에서 가능합니다

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또다른 멋진 해법- Moldex3D R11.0, 형상적응냉각의 설계검증과 3차원 냉각해석의 그 첫걸음을 내딪다

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삼성 전자, 사출 성형을 위한 표준 CAE 툴로 Moldex3D 도입

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UTAC의 Molded Underfill에 대한 보고서가 IMAPS 심포지엄에서 44번째로 최우수 논문 수상

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통양 그룹 사출 성형 시뮬레이션을 통해 글로벌 경쟁력 극대화

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An Easy Way to Achieve Design Changes

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Long Fiber 강화 플라스틱에서의 Long Fiber의 배향 예측 패키지

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