베어링 기술의 선두기업 SKF, Moldex3D를 통해 전자제품용 부품의 외관 품질을 개선

 

고객 소개

1907년 이래 지금껏 전 세계를 선도해 온 기술 공급업체 SKF는 부단한 신기술 연구 개발이라는 강점을 바탕으로 고객에게 경쟁력 있는 기술을 제공해 오고 있다. SKF는 40개 이상의 산업을 결합한 실질적인 운영경험과 기술 플랫폼 상에서의 전문적인 지식을 바탕으로 이와 같은 목표를 달성하였다. SKF의 5개 기술 플랫폼으로는 베어링 및 베어링 유닛, 밀봉 부품, 통합 전기기계, 공업 서비스 및 윤활 시스템이 있다.
(출처: https://www.skf.com/in/our-company/index.html)

개요

각 산업별로 고유의 도전과제가 있지만, 공통된 목표는 기계의 생산 시간 단축으로 인한 관리비용 절감, 안전성 향상, 에너지를 절약 및 이에 따른 비용 절감에 있을 것이다. 주요 산업 설비의 제조업체이자 엔드 유저의 기술 파트너인 SKF는 다양한 영역에 걸쳐 수십 년 동안 축적해 온 전문적인 지식을 바탕으로, 단순한 제품 공급을 넘어서는 종합 솔루션 제공을 통해 고객의 목표 달성을 돕고 있다.

본 사례 중의 SKF 센서용 전자 부품은 액체의 투입 및 기체를 보호를 위해 반드시 적합한 밀봉 과정이 필요했고, 그 방식으로 임베드먼트 또는 몰딩 성형 등을 사용했다. SKF는 Moldex3D를 사용해 전자 부품, 커넥터, 케이블 및 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 인서트 부품의 몰딩 성형 과정을 분석하였다.

도전

  • 반복적인 설계 변경 및 디자인 횟수 감소
  • 시뮬레이션 및 실제 테스트 몰딩 결과 비교로 결함을 발견하고 제품을 개선
  • 제품 연구개발 주기를 단축

해결안

SKF는 Moldex3D Designer를 사용해 제품의 BLM 메쉬 모형을 제작하고 시뮬레이션 분석을 진행하였다. 뿐만 아니라 Moldex3D 기술 지원팀 역시 최단 시간 내에 효과적인 솔루션을 제공함으로써 큰 도움을 주었다. SKF 제품에는 전자 부품, 케이블 및 커넥터 등 매우 다양한 부품들이 포함되어 있기 때문에, 양호한 품질의 제품을 얻는다는 것은 매우 큰 도전이었다. Moldex3D 팀이 사용을 권장한 BLM 기술을 통해 SKF는 이 목표를 달성할 수 있었다.

장점

  • 제조 과정 파라미터의 개선 성공
  • 결함을 찾고, 설계수정 및 제조과정 설정 상의 건의를 제공
  • 시뮬레이션 결과에 근거해 제품의 품질에 영향을 미칠 수 있는 원인을 파악

사례

1단계 목표는 싱글 캐비티 성형 시뮬레이션을 실시해, 기존의 제조과정 설정이 제품 설계 및 제조과정 상에 미치는 악영향에 대해 파악하는 것이었다. 시뮬레이션 결과는 반드시 실제 제조과정의 제품과 부합해야 했다. 2단계 목표는 성형의 유동학 연구를 실시해 동일 제품 중 2개의 플라스틱 인서트 부품의 성형 가능성에 대해 파악하고, 최적의 사출 위치, 런너 및 런너 게이트 설계, 냉각수로의 크기 등을 찾아내는 것이었다. 그리고 동시에1단계에서 찾아낸 제품의 결함은 반드시 이 단계에서 수정이 완료되어야 했다.

SKF 기술 센터는 Moldex3D Advanced 솔루션을 사용해 원본 설계의 성형 조건을 시뮬레이션 하였다. 먼저 소형 전자 부품 및 캐비티의 BLM 메쉬 모형을 제작한 후, Moldex3D 시뮬레이션 결과를 통해 런너 게이트의 위치가 일부 구간의 충진 문제 뿐 아니라 벽이 얇은 구간에서는 유동 지체 현상을 유발하고 있음을 발견했다. 동시에, 성형 과정 중 전자 부품 내부에 응력이 잔류하고 있음도 알 수 발견했다. SKF는 이상의 결과를 바탕으로 제조 과정 파라미터를 개선하고, 가장 낮은 성형 압력을 사용함으로써 최적화된 생산 주기를 구현할 수 있었다.

2단계의 이중 캐비티 설계에서는 런너 게이트의 형태와 위치를 변경하였고, 1단계에서 발견된 결함에 근거해 런너 시스템의 사이즈 및 설계를 변경하였다. 많은 종류의 변경이 이루어진 시뮬레이션 결과를 통해 가장 이상적인 설계를 찾을 수 있었으며, 원본 설계와 비교했을 때 변경 후의 설계가 유동을 더욱 순탄하게 만들고 지체 현상을 제거(그림 1)하였을 뿐만 아니라, 온도, 압력 및 열잔류응력 역시 순탄하게 제어할 수 있음을 발견하였다. 제조 과정의 개선을 통해 최적화된 생산 주기를 구현하고, 이를 통해 비용과 성형 압력을 낮출 수 있었다.

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그림 1 원본 설계(좌측)의 유동 분포가 균일하지 못하며, 커넥터 등의 일부 구간에서 유동의 지체 현상이 나타남을
확인할 수 있다. 두 개의 런너 게이트(우측)로 설계를 변경한 후에는 유동이 비교적 균일하며,
지체 현상 역시 거의 모두 사라졌음을 확인할 수 있다.

SKF는 Moldex3D를 사용해 원본 설계를 시뮬레이션하고, 관찰된 결과에 따라 제조과정 및 설계변경 작업을 진행하였다. 동시에 실제 제조과정을 통해 원본 설계의 시뮬레이션 결과가 실제 상황과 상당 부분 일치함(그림 2)을 확인할 수 있었다. 설계 변경 후 Moldex3D 분석 결과를 통해 원본 설계의 문제를 개선하였을 뿐 아니라, 생산 주기 역시 단축시키고 제조 비용을 낮추었음을 확인하였다. 실제 테스트 사출 결과 역시 시뮬레이션 결과와 일치하였다.

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그림 2 원본 설계의 시뮬레이션 결과를 통해 움푹 들어간 흔적(좌측)을 발견하였으며, 제품 디자인 결과를 통해서도 동일한 현상(우측)을 발견함으로써, 양자가 상당히 일치함을 확인할 수 있었다.

결론

Moldex3D의 분석을 통해 SKF는 디자인 및 제조 전에 제조 과정 파라미터가 유동에 미치는 영향에 대해 완벽히 파악할 수 있었으며, 이를 통해 잠재된 결함을 예측하여 상당한 정도의 제품 연구개발 주기를 단축할 수 있었다. Moldex3D가 제공한 모든 분석 데이터는 실제 실험을 통해서 그 정확성이 입증되었다. SKF 기술 센터는 이를 통해 제조과정 파라미터를 개선함으로써 제품 결함을 유발할 수 있는 원인을 찾아 복구할 수 있었다.


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