SMPI는 각 생산 단계의 각각의 기술을 중요시한다. 또한 팀워크와 독립적인 연구 개발에 또한 가치를 두고 있다. 오랜 기간 경험에 의해, 고품질이 사업의 성공과 영속성의 핵심이라고 믿고 있다. 우리들의 제품 품질 관리는 연구 개발 단계부터 시작된다. 고객들이 하자가 있는 제품을 받지 않게 하기 위해 검사 장비를 통한 엄격한 품질 관리를 하고 있으며, 이를 통해 고객들로부터 긍정적인 반응을 얻고 있다.
개요
정보의 시대에 살고 있기 때문에, 컴퓨터는 모든 가정에서 찾아볼 수 있게 되었다. 컴퓨터 산업에 있어서 개발 속도가 너무 빠르기 때문에 금형 개발자들은 가능한 모든 방법으로 싸이클 타임을 줄이려 노력하고 있다.국제 원유 가격 향상에 따라 폴리머 가격이 오르고 있기 때문에, 시장의 요구를 충족시키기 위해서 금형의 시행착오와 문제에 따른 비용을 줄이기 위한 예방 조치가 필요하다. 따라서, Moldex3D와 같은 CAE 소프트웨어를 검토하는 것이 중요하게 되었다. 여기에서 사례를 통해 시뮬레이션 해석이 어떻게 부분적으로나 전체적으로 살두께 차이를 최소화할 수 있는지, 그리고 더 나아가 치수 불안정와 변형 문제를 개선할 수 있는지 보여준다.
당면 과제
기술이 발전됨에 따라, 컴퓨터 디자인은 휴대성이라는 측면을 고려하여 제품 두께가 얆아지고 더 가벼워지는 방향으로 가고 있다. 어떤 경우에 있어서 제품 전체적으로는 두께가 얇아지고 있지만 제품의 또 다른 측면을 고려할 때 국부적으로는 두꺼워질 수 있고, 이런 것이 바로 제품 두께의 편차가 생기는 이유가 된다. 이 편차가 종종 치수 불안정과 변형의 문제로 나타난다.
해결방법
초기에는 사출 성형 작업자들이 제품 품질이라는 측면과 고객의 요구에 대응하기 위해 미세한 공정 변수 설정을 통해 시간과 돈이 들어가는 금형 수정이라는 과정을 겪을 수 밖에 없었다.
장비 설정을 통해 해결할 수 없는 문제들이 경우에는 설계 변경이 필요하다. 하지만 이런 경우 추가적인 금형 수정 비용이나 제품 출시 시기가 늦춰질 수 있는 문제가 발생한다. 치수 불안정과 변형 문제가 실제 생산 현장에서 심각한 문제로 대두되고 있다. Moldex3D를 통해서 금형 제작자들이 쉽게 잠재적인 결함을 연구할 수 있고 앞서서 수정할 수 있다.
효과
Moldex3D를 사용해서 SMPI에서는 노트북 전면 커버 부품에서의 제품 두께 편차 분석을 통해 치수 불안정과 변형 문제를 효과적으로 해결하였다. 이는 단지 제품 품질의 향상 뿐만 아니라 금형 수정에 들어가는 시간 및 비용까지도 절감을 하게 되었다는 의미이다. 한편, 많은 금형에서의 문제점을 해결하는데 있어서 제품 설계 단계에서부터 검토를 하는 것이 훨씬 더 효과적이라는 것을 알게 되었다.
결과
요구되는 표면 품질을 충족시키기 위해 RHCM (Rapid Heat Cycle Molding)을 적용하여 표면 품질과 수축 문제를 해결하였다. 해석을 통해, 제품 두께 편차, 큰 변위, 치수 조정 및 몇몇 치수 안정성에 대해 예측할 수 있다.
불균일한 체적 수축는 치수 안정성에 상당히 큰 영향을 미치게 된다. 따라서 불균일한 체적 수축을 개선하고 효과적으로 치수 불안정 문제를 해결하기 위해서는 일부 지역에서의 살두께를 변경하는 것이 필요하다.
