응력 분석을 사용하는 이유

응력 분석은 주로 응용 설계자가 부품 및 삽입물(insert) 내부의 응력 분포를 관찰하는데 활용됩니다. 응력 분포는 부품 품질 및 구조 강도에 뚜렷한 영향을 미치며, 온도, 힘, 부품 형상, 크기 및 재료 성능 등 많은 성형 금형 인자의 영향을 받습니다. 응력이 안전 부하를 초과할 경우, 구조 강도를 파괴해 부품 단열을 가져올 수 있으므로, 사전에 정확한 응력 분석 결과를 확보하면 피로 파괴를 감소시키고 수명을 늘릴 수 있어 설계자에게 중요합니다.

도전

  • 시각화 부품/인서트의 응력과 위치 이동 분포
  • 일부 외부 부하가 있을 때의 소성 변형
  • 용접선 구역 주변의 기계 강도 평가
  • 섬유 방향 배치 현상을 고려해 구조의 약점 평가

Moldex3D 솔루션

  • 잠재적인 변형 문제를 예측해 재료 성능 및 성형 조건 평가

Stress001

 

  • 봉합선 현상을 고려해 강도 감소 구역을 정확하게 예측

    Stress002

    Z-변위 윤곽도에서 심각한 단면 수축 현상 관찰

 

  • 섬유 방향 배치 효과가 부품 수축 및 강도에 미치는 영향을 고려

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(A) 파란색 구역: 임의로 방향이 정해지는 섬유 방향 배치 분포, (b) 빨간색 구역: 높은 곳을 향하는 섬유 방향 배치 분포
  • 정확한 양방향 유체 구조 상호 작용(FSI)의 MCM의 심 변위 작용에 대한 고려 및 IC 밀봉 리드 프레임 오프셋 작용을 통해, 불균일한 유동 압력이 유발하는 인서트 변위 예측
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핵심 오프셋 분석
리드프레임 이동 분석

응용 분야

전자, 자동차, 의료, 소비 제품, IC 포장

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