Hsinchu, Taiwan — March 26, 2025 — 컴퓨팅 파워와 딥 러닝의 발전으로, 지능형 기술은 복잡한 시뮬레이션 데이터를 처리하고 잠재적 문제를 조기에 감지하며, 구체적인 개선 제안을 제공합니다. Moldex3D 2025는 사용자에게 더 강력한 지능형 예측 추천, 맞춤형 자동화 워크플로우, 그리고 정밀하고 효율적인 시뮬레이션 기능을 제공합니다. 이러한 향상된 기능은 기업들이 지능형 지원을 쉽게 구현할 수 있도록 돕고, 제품 개발 효율성과 경쟁력을 높이는 데 기여합니다.

Moldex3D 2025의 주요 업데이트 및 주요 내용은 다음과 같습니다:

정확하고 효율적인 시뮬레이션 결과를 위한 성능 향상

Moldex3D 2025는 다양한 산업의 요구를 충족하기 위해 프로세스 지원을 지속적으로 확장하여, 각 시뮬레이션 결과가 보다 효율적인 생산 공정을 구축하는 데 도움이 되도록 합니다. 이번 버전에서는 안정적인 핫 러너 사출 압력 예측 최적화와 새로운 열 핀 시뮬레이션 기능을 제공합니다. 새로운 열 핀(thermal pin) 시뮬레이션 기능을 도입하였습니다. 이 기능은 부품과 핫 러너 내 용융 플라스틱 거동을 효과적으로 시뮬레이션하고, 변위 중 열 핀의 온도 분포를 시각적으로 표현하여 프로세스 및 제품 품질을 조기에 최적화하는 데 도움을 줍니다. 또한, 결정화 출력(crystallinity output)기능을 통해 뒤틀림(warpage) 및 어닐링(annealing) 단계에서의 후결정화로 인한 변형을 시뮬레이션하여 사전에 결함을 방지할 수 있습니다.

전처리 단계에서는 자동 다중 구성 요소 모델 정합 기능과 냉각 채널 곡선 연결 복구 도구가 추가되었습니다. 다중 인서트 삽입 공정을 시뮬레이션할 때, 향상된 메시 기능을 통해 더 빠르게 모델을 생성할 수 있습니다. 또한, 잘못된 접촉면에 대한 실시간 경고 기능이 추가되어 사용자가 문제를 신속하게 식별하고 수정할 수 있습니다. 냉각 채널 곡선 연결 복구 도구는 곡선 연결 문제를 원클릭으로 해결하며, 단선, 중첩, 교차 등의 문제를 자동으로 감지하고 복구하여 수동 수정 오류를 줄이고 전처리 정확도와 효율성을 향상시킵니다.

글로벌 IC 패키징 시뮬레이션 분야에서도 지속적인 개선이 이루어지고 있습니다. 지난해 도입된 와이어 본딩(Wire Bonding) 시뮬레이션에 이어, 새로운 와이어 디본딩(Wire Debonding) 시뮬레이션 기능이 추가되었습니다. 사용자는 맞춤형 압력 범위 및 재료 유형을 입력하거나 색상 스케일을 조정하여 다양한 압력 조건에서의 와이어 디본딩 상태를 시각적으로 확인할 수 있습니다. 이를 통해 와이어 디본딩 위험을 조기에 예측하고 예방할 수 있습니다. 또한, IC 모델링 지원 기능을 더욱 강화하여 모델링 시간을 단축하고 작업 단계를 간소화함으로써 사용자가 시뮬레이션 및 설계의 핵심 작업에 집중할 수 있도록 돕습니다.

원활한 작업 및 더욱 포괄적인 결과 해석

효율성을 향상시키기 위해, 사용자 경험과 결과 해석 방식을 지속적으로 최적화하고 있습니다. Moldex3D 2025는 섬유 결과의 타원형 시각화(elliptical visualization) 및 플레이크(flakes)의 3D 렌더링을 지원하여 데이터를 더욱 선명하게 제공합니다. 또한, Moldex3D 파일 용량을 최적화하여 최대 66%까지 파일 크기를 줄였습니다.

Moldex3D DOE는 여러 변수 중 최적의 설계를 찾는 데 도움을 주는 도구로, 이제 실시간 상호작용 예측 기능을 지원합니다. 사용자는 다양한 제어 인자 값을 직접 조정하면서 예측 결과를 즉시 확인할 수 있으며, 이를 통해 다양한 시나리오에 맞는 설계를 신속하게 최적화할 수 있습니다.

새롭게 추가된 검증 템플릿(Verification Template) 기능을 통해 사용자는 시뮬레이션 단계에서 결과 평가 기준을 정의하고, 검증 상태를 즉시 확인할 수 있습니다. 또한, 자주 사용하는 결과 뷰, 평가 기준 및 보고서 출력 설정을 템플릿으로 저장할 수 있어, 표준화된 CAE 분석 보고서를 빠르게 생성할 수 있습니다.

생산 효율성을 높이는 워크플로 자동화

기업의 고성능 설계 프로세스 요구를 충족하기 위해, Moldex3D 2025는 더욱 직관적인 자동화 기능을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 신속하게 시뮬레이션 프로젝트를 생성하고 분석을 수행할 수 있습니다.

iSLM – Auto Launch 기능을 활용하면, 사용자는 CAD 파일을 업로드하는 것만으로 프로젝트 생성 및 분석을 원클릭으로 실행할 수 있습니다. 이를 통해 신속한 설계 검증 및 최적화가 가능해집니다.

또한, Molding Window Advisor를 도입하여 사용자가 체계적인 CAE 과학적 시사출 조건을 빠르게 설정하고, 최적의 성형 조건을 결정한 후, 후속 조정 및 시험 성형을 위한 몰딩 윈도우를 신속하게 구축할 수 있도록 지원합니다. 더불어, Shell, 사출 성형기 및 검증 템플릿을 위한 API 지원을 확장하여, 사용자가 맞춤형 자동화 워크플로를 생성하고 보다 지능적인 성형 해석을 수행할 수 있도록 하였습니다.

인공지능 기반 시뮬레이션으로 설계 결정의 정확성 향상

플라스틱 사출 성형 시뮬레이션에서 지능형 기술을 활용하면 설계와 공정의 효율성과 정확성을 더욱 향상시킬 수 있습니다. Moldex3D 2025는 인공지능(AI) 최적화 도구를 통합하여 AI Optimization Wizard를 새롭게 추가하였습니다. 사용자가 매개변수 범위를 제공하면, 시스템이 자동으로 요구 사항을 충족하는 최적의 매개변수를 추천합니다. 이 도구는 단일 목표 설계뿐만 아니라 다중 목표 설계에도 효과적으로 적용되어, 개발 효율성과 설계 품질을 크게 향상시킵니다.

또한, iSLM은 두 가지 주요 지능형 도구인 Gate Design Discovery와 Mold Design Discovery를 출시하였습니다. 이를 통해 신규 플라스틱 부품 설계 시 게이트 위치와 개수, 기계 선택, 사출 압력, 클램핑력 분포 확률 등의 핵심 정보를 신속하게 추정할 수 있습니다. 이처럼 스마트 자산을 활성화함으로써, 과거의 성공적인 경험을 미래 개발에 적용할 수 있습니다.

추가적으로, Moldiverse는 MoldiBot이라는 지능형 어시스턴트를 도입하여 실시간으로 기술 지원과 권장 사항을 제공하고, 사용자가 사출 성형 분석 문제를 신속하게 해결하며, Moldex3D의 기능을 최대한 활용할 수 있도록 지원합니다.

Moldex3D 2025의 새로운 기능에 대한 자세한 소개는 제품 출시 웹페이지를 참조하십시오. https://kr.moldex3d.com/products/moldex3d-2025