2013 Moldex3D User Conference KOREA

  • Location: Seoul Garden Hotel, South Korea

3D 사출성형 해석의 선두주자인 Moldex3D가 2013년 9월 13일에 한국 서울에서 2013 년 User Conference를 개최합니다. 플라스틱 산업에 대한 전반적인 기술과 이에 부응하는 CAE해석 기술, 그리고 이를 현업에서 적용하는 사례들을 중심으로 진행하고자 합니다.
저희 Moldex3D 사용자 및 플라스틱 사출해석에 관심이 있으신 많은 분들의 관심과 참여를 부탁 드립니다.

Agenda

Time Agenda Speaker
09:30-10:00 등록
10:00-10:20 Keynote Speech 한국 CAD/CAM 학회
최영 회장
10:20-11:20 Moldex3D 최신 성형해석 기술 하이라이트 및 R13 프리뷰 코어텍시스템 (Moldex3D)
Venny Yang, President
11:20-11:40 Moldex3D와 연계한 NX Moldwizard활용방안 Siemens PLM Software
문재학 전문위원
11:40-12:00 What’s New – Moldex3D eDesignSYNC R12 for NX (주)씨테크시스템
임영빈 부장
12:00-13:30 점심식사
13:30-13:50 생산성과 품질 향상을 위한 ISO Technology 유도 (YUDO)
강남수 과장
13:50-14:10 LGP 박육 사출 성형 해석 삼성디스플레이 (Samsung Display)
오화진 책임
14:10-14:30 FEA Interface를 이용한 구조연계해석 및 Warpage Analysis 코프라 (KOPLA)
김대경 과장
14:30-14:50 Digimat을 이용한 사출성형 연계해석 코스텍(Kostech)
정영구 상무
14:50-15:20 휴식 시간
15:20-15:40 MuCell® 최신기술의 Moldex3D 해석 검증 플러스허브 (TreXel)
박용일 대표이사
15:40-16:00 Moldex3D 를 활용한 제품 경쟁력 향상 사례 씨엔테크산업 (CNTECH)
김경찬 과장
16:00-16:20 제조를 위한 광학 설계 : 시뮬레이션 및 검증 한국광기술원 (KOPTI)
주재영 박사
16:20-16:40 Digimat을 이용한 사출성형 연계해석 코스텍(Kostech)
정영구 상무
16:40-17:00 CAE 해석과 플라스틱 물성 제일모직 (Cheil Industry)
박재철 과장
17:00-17:10 QNA & Discussion
17:10-17:30 Lucky Draw and Closing

*위에 어젠다는 사정에 따라 변경 될 수 있습니다.

행사장 안내

  • 그랜드 볼룸, 베스트 웨스턴 프리미어 서울 가든 호텔
  • 주소: (121-040) 서울시 마포구 도화동 169-1
  • 전화번호: 02-717-9441
  • 홈페이지: https://seoulgarden.co.kr/

행사문의

support.kr@moldex3d.com

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