- Location： 서울가든호텔, Korea
3D사출성형 해석의 선두주자인 Moldex3D에서 User Conference를 개최합니다. 플라스틱 산업에 대한 전반적인 기술과 이에 부응하는 CAE해석 기술, 그리고 이를 현업에서 적용하는 사례들을 중심으로 진행하고자 합니다.
저희 Moldex3D 사용자 및 플라스틱 사출해석에 관심이 있으신 많은 분들의 관심과 참여를 부탁 드립니다.
Agenda
| 시간 | 주제 | |
| 등록 | 09:30 ~ 10:00 | 등록 및 접수 |
| 환영인사 | 10:00 ~ 10:10 | 이티에스소프트㈜ – 노완 대표 |
| Key Note | 10:10 ~ 11:00 | Moldex3D를 이용한 사출금형 내부의 온도변화특성 고찰 |
| 서울과학기술대학교/기계시스템디자인공학과 박근 교수 | ||
| Introduction | 11:00 ~ 12:00 | Moldex3D R12.0 Introduction |
| CoreTech System (Moldex3D) – Dr. Venny Yang, President | ||
| 12:00 ~ 13:30 | Lunch Time | |
| User Speech 1 | 13:30 ~ 13:50 | 사출성형/사출압축성형 공정에 대한 해석 및 실험 비교 |
| 한국교통대학교 – 이호상 교수 | ||
| 13:50 ~ 14:10 | Latest Development for IC Encapsulation Simulations | |
| CoreTech System (Moldex3D) – Ethan Chiu, R&D Division Director | ||
| 14:10 ~ 14:30 | 냉각해석 검증 및 활용 | |
| LG전자 – 하상준 연구원 | ||
| 14:30 ~ 14:50 | 제품 충전 균형 개선을 통한 Crack 및 외관 품질 개선 | |
| 현담산업 – 황용택 차장 | ||
| 15:00 ~ 15:30 | Coffee Break | |
| User Speech 2 | 15:30 ~ 15:50 | 금형 강성 개선을 위한 사출–구조 해석 |
| 아주대학교 – 최재혁 박사 | ||
| 15:50 ~ 16:10 | 사출–구조 연계 해석에 있어서 Weld-Line의 영향도 적용 사례 | |
| 동희산업 – 권부경 책임 | ||
| 16:10 ~ 16:30 | 수지 선택 및 금형 구조에 따른 불량 사례의 원인과 분석 | |
| 제일모직 – 박재철 과장 | ||
| 16:30 ~ 16:50 | Gas Assisted Injection Molding 기술의 해석 및 실험적 고찰 | |
| LG전자 – 김지현 연구원 | ||
| 17:00 ~ 17:10 | 경품 추첨 및 폐회 |
행사장 및 교통안내
- 서울가든호텔
- 주소: (121-040) 서울시 마포구 도화동 169-1
- 전화번호: 02-717-9441
- 홈페이지: https://seoulgarden.co.kr/
| 교통편 | |
| 지하철 | 버스 |
| － 5호선 마포역 3번 출구(3분거리) － 6호선 공덕역 8번 출구(8분거리) |
－ 간선(파랑) : 160, 260, 261, 263, 600 － 지선(초록) : 7013, 7016, 7611, 7613 － 공항버스 : 605, 605-1 |
| 서울가든호텔 2층 무궁화홀(대연회장) | |
행사문의
황병관 (bkhwang@ets-soft.com)
TEL : 02-2026-3180
*행사에 참석하시고자 하는 분들께서는 9월 05일까지 사전등록을 요청 드립니다. 행사 당일은 점심식사제공과 주차가 가능하오니 참조하시길 바랍니다. 당일 소정의 경품 추첨이 있사오니 명함을 필히 지참하시기 바랍니다.