신주, 타이완 — April 27, 2021 — 코어테크는 금일 전 세계 고객과 함께 코로나 바이러스 사태를 해결할 최신 버전의 사출 시뮬레이션 분석 소프트웨어 Moldex3D 2021 출시를 발표했습니다. 차세대 Moldex3D는 다양한 산업 고객의 요구사항을 충족시키고 더 강력한 경쟁력 구축을 위해 사용자 체험 향상을 위한 시스템 아키텍처를 끊임없이 개선하고, 검증에 기반한 강력한 분석 기능을 통해 다양한 응용 모듈을 지속적으로 개발하고 있습니다. 인더스트리 4.0 스마트 생산이라는 도전 과제에 대응해, 신속하고 정확하며 사용하기 편리한 원칙을 바탕으로 다양한 기능이 통합 및 최적화된 Moldex3D 2021은 기업이 설계와 생산을 원활하게 통합하고 팀워크의 효율성이 향상될 수 있도록 지원합니다.

Moldex3D 2021의 주요 업데이트 및 핵심적 포인트는 다음과 같습니다.

대폭 향상된 예측 정확도, 더 유연한 보고서 정보

사출 성형에서 일반적인 수축 왜곡 변형 예측에 대해 Moldex3D 2021은 사출 보압 단계에서 플라스틱 재료의 상변화와 응력 변화를 결합시켜 수축 변형 예측에 대한 정확도를 향상시키고, 변형 행위 좌굴 대변형 가능성 지표 연산을 제공합니다. 또한, 복합재료의 기계적 특성을 통해 코어를 추산해 섬유재료의 변형 예측에 대한 정확도를 향상시킴에 따라 사용자가 더욱 정확한 예측 결과를 얻을 수 있도록 지원합니다. Moldex3D 2021는 또한 모델의 곡선 구성 편집 기능이 크게 강화되었으며, 메쉬 생성 품질, 성공률 및 효율 향상, 노즐 마법사 추가, 게이트, 러너, 냉각 채널 고급 형상 정보 및 디버깅 정보 강화를 통해 노즐 내의 재료 압축 특성을 편리하게 고려할 수 있고, 더 편리하고 신속하게 몰드 설계를 최적화할 수 있습니다.

더 향상된 수축 변형 예측 정확도		노즐 채널 마법사

각기 다른 특성별로 몰드가 중점을 두는 분석 결과도 다릅니다. Moldex3D 2021은 맞춤형 직각 및 원통 좌표계를 지원함에 따라 특정 좌표계에서 분석 결과를 확인할 수 있고, 사용자는 범용 보고 형식을 선택하거나 필요에 따라 맞춤형 보고 형식을 사용자 정의하여 필요한 항목을 직접 표시할 수 있으므로, 보다 자동화된 지능형 보고서를 생성할 수 있습니다.

모든 데이터를 스크롤할 수 있는 가상 현실 통합 기능 강화

클라우딩화와 디지털화는 모든 기업이 추구하는 중요한 목표이지만, 가상 데이터와 실제 데이터를 원활하게 연결시키고 기업의 설계 지식 자산을 효과적으로 축적시키는 방법은 과제로 남아있습니다. Moldex3D iSLM은 고객이 다양한 설계, 분석, 테스트 모듈 및 품질 데이터를 관리, 공유, 비교할 수 있도록 지원하므로 사용자가 휴대폰이나 태블릿에서 직접 프로젝트 분석 결과와 영상을 확인할 수 있고, 테스트 몰드와 시뮬레이션 분석 결과를 편리하게 비교하며 중요한 정보를 간편하게 얻을 수 있습니다!

Moldex3D 2021은 또 고성능 컴퓨팅 Linux HPC (High Performance Computing)의  프로세스와 병렬 처리 효율성을 최적화함에 따라 Linux HPC를 설정하기만 하면 연산 속도가 간편하게 2-3배 향상되기 때문에 시간이 소요되던 수많은 요소의 시뮬레이션 분석 계산이 가능하게 되었습니다.

Linux 원격 컴퓨팅 프로세스 및 성능 향상

더 향상된 예측을 위한 첨단 공정의 정확성에 도전

시장은 항상 발전을 추구하므로 첨단 공정 기술은 보다 정확한 시뮬레이션 분석 기능이 필요합니다. Moldex3D 2021은 사용자가 제품 개발 및 최적화 방면에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 첨단 공정 예측 성능을 지속적으로 강화합니다! 새로운 버전의 Moldex3D는 수지 이송 성형(Resin Transfer Molding, RTM) 공정에서 다층 섬유 직물 적층 설계에 비매칭 메쉬 기술을 도입함에 따라 메쉬 제작 시간을 단축하고, 물리적 발포 공정 방면에서 새로운 미세 발포 예측 모델을 제공하여 다양한 발포 공정에서 기존 몰드의 예측 정확도를 향상시킵니다.

위에서 기술한 획기적인 기능 이외에도 Moldex3D 2021은 Fiber-mat 열가소성 연속 섬유 복합판재의 복합 성형 시뮬레이션도 지원합니다. 연속 섬유재료의 특성 변경을 통해 제품 품질 및 기계적 강도에 영향을 미치는 섬유 배향을 분석함에 따라 제품 설계 최적화를 지원할 수 있습니다.

RTM 공정의 비매칭 메쉬 유동 경화 분석 지원

모든 세부사항에 대한 정확한 대응, IC 패키징 공정 시뮬레이션 완벽 지원

스마트화 및 전기 자동차의 증가 추세로 인해 각 IC성능 및 신뢰성에 대한 글로벌 기업의 수요가 지속적으로 크게 늘어나고 있으며, 첨단 패키징 기술도 점점 더 중요한 역할을 맡고 있습니다. Moldex3D 2021은 업계에서 가장 완벽하고 발전된 IC 패키징 예측 분석 기능을 갖추고 있을 뿐 아니라, 업계 최초로 IC 방수 패키징의 포팅(potting) 시뮬레이션 기능을 제공합니다. 전처리 마법사는 고품질의 IC 메쉬를 신속하게 구성하고 사용자 친화적인 조작 플랫폼을 갖추고 있어, 시뮬레이션 예측 시간을 절약하고 기업의 시행착오 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

IC 패키징 공정 완벽 지원

Moldex3D 2021의 새로운 기능에 대한 자세한 소개는 제품 출시 웹페이지를 참조하십시오. https://kr.moldex3d.com/products/moldex3d-2021